三星电子开发下一代 HBM 封装技术或用于智能手机等移动设备

三星电子正在开发名为「多层堆叠 FOWLP」的下一代 HBM 封装技术，旨在为移动设备提供高性能的设备端 AI，该技术结合超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装，改进了现有垂直铜柱堆叠技术，而移动设备在尺寸、厚度、功耗和发热量方面限制更严格。

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