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芯驰科技完成近 1 亿美金 C 轮融资
🕐 1w ago 📰 5 个来源 👁 4 阅读

📝 摘要

芯驰科技完成近 1 亿美金 C 轮融资,由苏产投领投,陕汽鸿德投资为全新战略股东,多家知名投资机构及产业资本跟投。融资将巩固其在车规芯片领域优势,加速从汽车到具身智能赛道的全栈「芯」突破。

✍️ 编辑摘要

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  • 融资将巩固其在车规芯片领域优势,加速从汽车到具身智能赛道的全栈「芯」突破

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  • 已覆盖来源:财联社/格隆汇/36Kr、华尔街见闻、IPO早知道。
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财联社/格隆汇/36Kr
芯驰科技完成近 1 亿美金 C 轮融资
华尔街见闻
智能驾驶芯片独角兽芯驰科技完成约 1 亿美元 C 轮融资
IPO早知道
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