曝 SK 海力士与英特尔推进合作 AI 芯片供应链或迎来调整

📝 摘要

SK 海力士正与英特尔在先进封装领域推进合作，双方就 2.5D 封装技术展开研发，测试 HBM 与系统半导体集成方案，SK 海力士正评估导入英特尔的 EMIB 技术，相关测试进入初期阶段。这一合作出现在台积电 2.5D 封装产能持续紧张背景下，引发市场对 AI 加速器封装供应链变化的关注。2.5D 封装可提升芯片间连接效率和整体性能，当前全球相关供应链较大程度依赖台积电的 CoWoS 方案。SK 海力士正从英特尔获取搭载 EMIB 的基板进行测试，积极验证以 EMIB 实现 2.5D 封装的可行性，其已在韩国运行小规模 2.5D 封装研发线。英特尔与 SK 海力士合作有助于扩大其先进封装业务，业内预计未来英特尔方案有望成为 AI 加速器用 2.5D 封装供应链的新增选项。

✍️ 编辑摘要

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📌 关键信息

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这一合作出现在台积电 2.5D 封装产能持续紧张背景下，引发市场对 AI 加速器封装供应链变化的关注
2.5D 封装可提升芯片间连接效率和整体性能，当前全球相关供应链较大程度依赖台积电的 CoWoS 方案