三星电子:预计 HBM4 芯片销售额三季度起占比过半
📝 摘要
三星电子在今年第一季度业绩发布电话会议透露,2 月全球首度量产发货的第六代高带宽内存 HBM4 正按计划提升生产,预计下半年大幅扩大供应量,第三季度其销售额将超该季度 HBM 总销售额一半。HBM4 因差异化性能吸引客户,产能已售罄。随着数据量增长和人工智能发展,高带宽内存市场前景广阔,三星有望凭 HBM4 扩大份额、提升业绩。
✍️ 编辑摘要
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